Južnokorejski tehnološki gigant Samsung elektroniks objavio je danas da je razvio novi memorijski čip koji ima „najveći kapacitet do sada” za veštačku inteligenciju (AI).

Kompanija tvrdi da njen novi čip HBM3E 12H podiže i performanse i kapacitet za više od 50 odsto u odnosu na standardne čipove, prenosi CNBC.

„Provajderi usluga veštačke inteligencije u industriji sve više zahtevaju HBM sa većim kapacitetom, a naš novi proizvod HBM3E 12H je dizajniran da odgovori na tu potrebu”, rekao je izvršni potpredsednik za planiranje memorijskih proizvoda u kompaniji Samsung elekroniks, Jongčeol Bae.

Modeli generativne veštačke inteligencije kao što je Čet dži-pi-ti kompanije Open AI zahtevaju veliki broj čipova visokih performansi. Moćni čipovi omogućavaju AI modelima da pamte detalje iz proteklih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generisali odgovore koji nalikuju ljudskim odgovorima.

Samsung je saopštio da će masovna prodaja novog čipa HBM3E 12H započeti u prvoj polovini 2024. godine, prenosi Tanjug.

IZVOR: POLITIKA I FOTO: PRINTSCREEN

Samsung pravi čipove za veštačku inteligenciju